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软硬结合

24层埋容板B


参数
层数:24
板厚:2.24+/-0.22mm
最小孔径:0.3mm
线宽线距:0.127mm/0.127mm
表面处理:沉镍金



工艺
24层埋容
C-Ply与NELCO N4000-13EP混压三次压合



应用领域
超级计算机






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