在医疗行业提供高可靠性PCB解决方案，其多层板、HDI盲埋孔技术广泛应用于MRI、CT、超声设备等关键部件，通过优化信号传输路径和抗干扰设计，确保医疗设备精准运行。获ISO 13485认证，支持2.5mil极细加工，产品涵盖心电监测、影像诊断等场景，与飞利浦等企业合作，助力医疗设备小型化、智能化升级。

提供高可靠性、高精度的多层PCB解决方案。产品覆盖1-40层，采用先进制造工艺，如厚铜绕阻、树脂塞孔等，满足工业自动化设备对信号稳定性、耐环境性的严苛要求。通过ISO9001体系认证，确保PCB在恶劣工业场景下长期稳定运行，广泛应用于PLC控制器、工业机器人等核心部件，助力智能制造升级。

在新能源领域聚焦高密度互连（HDI）与轻量化设计，为新能源汽车、光伏储能提供定制化PCB。采用高频材料、嵌入式组件技术，支持电池管理系统（BMS）的高速数据传输与电机控制器的高功率密度需求。其PCB具备耐高温、抗振动特性，并通过环保材料认证，助力新能源设备实现高效能、长续航。

深圳金创亿达突破5G通信技术瓶颈，提供高频高速PCB解决方案。产品采用低损耗介质材料、精密阻抗控制技术，支持毫米波频段信号传输，满足5G基站、终端设备对信号完整性、散热性能的需求。其多层柔性线路板应用于5G手机天线模组、基站射频单元，通过超薄化设计实现空间集约化，助力5G设备小型化与性能提升。

支持高清视频传输与智能分析。采用FR-4+高频混压、机械盲埋孔及HDI工艺，确保信号完整性与高速传输，适配监控设备、门禁系统等场景。其PCB具备高精度控深成型、激光切割PTFE材料技术，提升产品品质与组装效率。通过ISO9001认证，严格品质管控，满足安防设备对耐环境性、抗干扰的严苛需求。

针对AI服务器、数据中心场景，深圳普林电路开发超高层任意互连PCB，层数可达40层，支持HBM高带宽内存与芯片间高速互联。产品采用混合层压工艺，结合FR-4与高频材料，平衡成本与性能，满足AI计算对低延迟、高传输速率的要求。其PCB已应用于浪潮、麦格米特等企业AI硬件，助力大模型训练与推理效率提升。

深圳金创亿达在电力行业提供高厚径比、高耐压PCB，应用于智能电网、特高压输电设备。产品采用6盎司厚铜工艺，承载大电流同时优化散热性能，并通过UL认证确保电气安全。其PCB集成电流传感器、功率模块，满足电力电子设备对高可靠性、抗电磁干扰的需求。

深圳金创亿达研发的高可靠电路板应用于列车控制系统、信号传输模块及动力装置，凭借耐高温、抗振动、抗电磁干扰等特性，保障设备在极端环境下稳定运行。产品通过ISO 9001及IRIS国际铁路认证，服务覆盖高铁、地铁、有轨电车等全场景，助力企业打造智能交通网络，为全球轨道交通安全与效率保驾护航。