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  • 四层金手指板

四层金手指板

完成板厚:1.6mm

完成铜厚外:1/H/H/1oz

最小孔:0.2mm

最小线宽线线距:4/4mil

表面工艺:沉金2u

BGA:

阻抗: 50/100欧姆

特殊工艺:

商品概述
产品说明: 四层金手指板
完成板厚: 1.6mm
完成铜厚: 1/H/H/1oz
最小孔: 0.2mm
最小线宽线线距: 4/4mil
表面工艺: 沉金2u"+镀金手指
(金厚10u")
阻抗: 50/100欧姆

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