产品中心
完成板厚:1.6mm
完成铜厚外:1/H/H/1oz
最小孔:0.2mm
最小线宽线线距:4/4mil
表面工艺:沉金2u
BGA:
阻抗: 50/100欧姆
特殊工艺:
采购咨询,获取商机