产品中心
完成板厚： 1.2mm
完成铜厚外：外10z, 内HOZ
最小孔：0.15mm
最小线宽线线距：4/3mil
表面工艺：沉金2u
BGA：0.2mm
阻抗：5090/100欧姆
特殊工艺：两边半孔
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