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四层软硬结合

完成板厚：1.6mm

完成铜厚外： 1/H/H/1oz

最小孔：0.25mm

最小线宽线线距：4/5mil

表面工艺：沉金1u

BGA：

阻抗：

特殊工艺：

0755-27251330

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商品概述

产品说明: 四层软硬结合

完成板厚: 1.6mm

完成铜厚: 1/H/H/1oz

最小孔: 0.25mm

最小线宽线线距: 4/5mil

表面工艺:沉金1u

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