产品中心
完成板厚： 1.0mm
完成铜厚外：1/1oz
最小孔：0.1mm(激光打孔)
最小线宽线线距：
表面工艺：沉金1u”
BGA：
阻抗：
特殊工艺：
材料:96氧化铝陶瓷
完成板厚: 1.0mm
完成铜厚:1/1oz 最小孔:0.1mm(激光打孔) 表面工艺:沉金1u”
采购咨询，获取商机
公众号
TOP
当前位置：
0755-27251330
提交留言