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双面软硬结合

完成板厚：1.6mm

完成铜厚外：1/1oz

最小孔：0.2mm

最小线宽线线距：4/5mil

表面工艺：沉金1u”

BGA：

阻抗：

特殊工艺：

0755-27251330

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商品概述

产品说明:双面软硬结合
完成板厚：1.6mm
完成铜厚:1/1oz
最小孔:0.2mm
最小线宽/线距:4/5mil
表面工艺:沉金1u”
补强:PI

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