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完成板厚：1.2mm
完成铜厚外：1/1oz
最小孔：0.25mm
最小线宽线线距：4/4mil
表面工艺：沉金1u”
BGA：
阻抗：
特殊工艺：
完成板厚:1.2mm 完成铜厚:1/1oz 最小孔:0.25mm 最小线宽/线距:4/4mil 表面工艺:沉金1u”
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